Описание

Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой, чем при использовании паяльной пасты. Технические характеристики: сплав: 63% олова, 37% свинца, диаметр: 0,6 мм.